从Zen 1开始，AMD可以说一路高奏凯歌，每一代处理器结构都带来了不少惊喜，那么Zen 4呢？

首先是关于这次升级的懒人包信息，哪些变化

升级AMD Zen 4 架构，带来13%的IPC性能提升，并且支持AVX-512指令集；

Zen 4架构改动主要是新前端、加载/存储系统、翻倍的L2缓存、执行引擎和分支预测器，进而带来IPC性能提升；

包含主板，换装全新AM5插槽（LGA1718），寿命周期有望延续到2025年；

芯片制程继续加码。CPU核心采用台积电5nm工艺，IOD则是6nm工艺；

频率大幅度提升。首发的四颗处理器型号最高boost频率均超过5.0GHz；

主板带来新的划分方式，首发包含X670/X670E，后续会有B650/B650E，是否带“E”主要区别是对于PCIe5.0的支持

目前的AM5平台支持PCIe 5.0和DDR5内存（目前仅支持D5内存）

核显不再是“APU”独享。首发几颗处理器均内置RDNA 2架构核显。

总结，这次Zen4 CPU内核部分主要是优化及工艺升级，带来IPC性能的提升，而IO部分升级变化是非常大的，也为后续升级换代提前铺平道路。

跟Zen 3首发四款处理器类似，这次首发同样也是四颗，而且处理器的大概规格及定位也基本类似。区别大概就是锐龙7，去年首发是锐龙7 5800X，而今年变为锐龙7 7700X。

值得关注的还有定价，除了锐龙5 7600X比去年略贵了120，其它几颗处理器都比去年首发便宜了些，其中特别要注意的就是性能之王锐龙9 7950X，比去年足足便宜了550￥，去年锐龙9 5950X首发因为性能实在强大，甚至引发了加价抢购，记得差不多大半年后才可以平价拿到。这次考虑到锐龙9 7950X同样傲人的性能表现，加上还便宜了550￥，建议感兴趣的用户首发直接开枪。

对比之前的处理器，Zen 4外观确实是大变样，无论是正面的八爪鱼顶盖，还是底部去掉阵脚之后的触点。不过CPU大小实际是基本一样。

测试平台

CPU：锐龙9 7950X 、锐龙7 7700X

主板：微星MEG X670E ACE

内存：G.SKILL芝奇 幻锋戟 DDR5 6000 16G*2

显卡：蓝宝石RX 6950XT超白金

SSD：WD_BLACK SN850X 2T

电源：美商海盗船 HX1500i

散热：美商海盗船 H150i ELITE LCD 精英版

设置说明：主板默认设置，PBO开启，内存加载EXPO（DDR5 6000）。

两颗处理器的软件识别

锐龙9 7950X+RX 6950XT的这一套组合为例，PCMARK10整机分数直接超过14K，一般超过10K就是高端配置。

为了方便直观了解两颗处理器的性能表现及定位，所以加入了之前测试的上一代及竞品同级别处理器的测试数据。

首先是锐龙9 7950X，替锐龙9 5950X再次刷新了这一级别的性能表现，可以说是无可厚非的性能王者。

而锐龙7 7700X，对比上一代的锐龙7带来了大幅度提升，也打掉了之前竞品换代后带来的差距。

两颗处理器核心规格实际没有变化，所以性能部分就是靠IPC性能提升带来。

跑分毕竟不能代表价值，能给生产力应用带来影响才有意义。这边测试了Corona和Blender两个CPU渲染器项目（测试渲染时间，越少越好），还有就是PugetBench、V-Ray为代表的，针对adobe等生产力应用软件的模拟测试（跑分，分数越高越好）。

CPU渲染器项目其实就类似上面CPU基准性能表现，基本核心规格越高带来的提升会越明显，不过还是可以看出Zen 4一代对比Zen 3一代加速了多少。

PugetBench部分，我测试了针对Ps和Pr的测试项目，这个可以看出结果不一。Ps项目其实对单核的IPC性能更敏感，对CPU线程要求一般，所以锐龙7 7700X也可以反杀上一代的锐龙9，而Pr测试锐龙9 5950X依靠强大的规格，还是稍微压了锐龙7 7700X一头（V-Ray测试类似），不过锐龙9 7950X可以说是无可置疑的强大了。

可以说Zen 3这一代，一举改变了游戏玩家对于AMD处理器的印象，反倒成为【游戏处理器】的选择了，甚至也带来了后来的“X3D”系列。所以Zen 4这一代依靠IPC性能的提升及DDR5的支持能换来多大性能提升，我也很好奇。

测试环境设置

这次搭配的显卡虽然是A卡里面的性能之王蓝宝石RX 6950XT超白金，不过测试要考察的是CPU的游戏性能，所以画面设置都是1080P分辨率，这种高帧数环境下才能体现CPU/内存平台的性能表现。

Zen 4的内存设置建议：按之前的官方说法和目前主板BIOS版本实际测试，非极致超频情况下，“全auto就好”，或者你的内存支持“EXPO”的话，加载“EXPO”即可，也不用纠结什么fclk分频之类的。

这边搭配测试的内存是G.SKILL芝奇 幻锋戟 DDR5 6000 16G*2 ，不得不说芝奇是真会设计内存散热片，新一代幻锋戟设计惊艳之余，也不会流于俗套。

首先是3DMARK，这边主要测试CPU性能表现所以就跑了针对1080P环境的Fire Strike。结果有些意外，就是Zen 4两颗处理器性能表现对比上一代再次提升了不少，游戏党一定很喜欢这样的结果。

实际游戏部分，我这边选了几款对CPU/内存比较敏感的游戏来测试，对比的数据是锐龙9 5950X（因为目前手上只有这颗处理器可以同场对比）。游戏包含：CS GO、彩虹6、绝地求生大逃杀、dota2、古墓丽影暗影，也全部设置为1080P分辨率来测试。

实际结果基本也验证了3DMARK的理论测试，两者处理器游戏帧数表现都会超过Zen 3一代，毕竟这一代频率更高，IPC性能更强，甚至内存带宽也更高，而且这个优势还会伴随后续BIOS版本更新进一步强化，AMD老用户懂的就懂。

其实这次AMD桌面平台的换代，一大半是包含主板在内的IO部分。

目前AMD为AM5平台打造了四款芯片组，包括X670、X670E、B650、B650E，前面说了是否带“E”区别主要在于是否支持PCIe 5.0，至于DDR5内存则是全部支持，且不再支持DDR4（这可能也是目前规划中没有更入门型号的芯片组，毕竟这部分用户对成本更敏感）。

目前X670和X670E会随锐龙7000处理器首发，后续B650和B650E也会接踵而至。这样的升级布局如果在去年是有些激进的，毕竟当时D5价格成本确实太高，而到了现在，虽然依旧有一定差价但对于乐于尝鲜的用户来说无论是价格抑或D5的频率提升都到了可以接受的程度，而且目前市场来看，D5价格有望继续走低加快普及。至于PCIe 5.0设备，这个主要还是【战未来】属性更强，要看下一代显卡了。

对应主板部分的一个大变革就是AM5插槽（LGA1718），从此新的AMD有望告别把“CPU连根拔起”的回忆，这些结合之下对新一代的主板设计及功能有哪些影响？我们这边结合实际的主板来说一个展示说明会比较好理解。

全新AM5插槽（LGA1718）：散热器部分也要适当注意，虽然螺丝孔位一样，但实际CPU安装好之后的厚度会略微变化，之前AM4扣具虽然能沿用，但要注意拧的程度，有些扣具如果拧太紧可能会导致压力过大损坏主板、CPU。所以最好看下对应散热器的官方说明，看有无对应更新扣具或者安装建议。

这次用于搭配锐龙7000处理器测试的，就是微星新一代【战神】MEG X670E ACE，经历过这么多代产品更迭，微星的产品线不同型号之间的定位是比较好理解的，ACE可以说的其中的次顶级型号，也可以说是“最走量的高端型号”，除了保证奢华堆料的供电，另外就是功能扩展性也都是点满，非常适合用于搭配锐龙9处理器。

MEG X670E ACE

供电继续强化，22+2+1相直连供电，足矣应对锐龙7000处理器对功耗进一步的提升

供电散热片优化设计，采用显卡/CPU散热器常见的鳍片式散热片设计，同样空间内可以带来更大的散热面积，提高散热效率

支持PCI-E 5.0，一个x16，一个x8，一个x4，全部为直连CPU；依旧保留bios对带块的组合拆分设定（对专业用户很好用）

主板本身包含4个M.2接口，其中一个直连CPU（Gen5)，另外3个都是Gen4x4，而且带来一个完全免工具拆装的（内存插槽旁边那个）；此外还附送扩展卡，存储可以吃满；

IO接口部分重大提升！两个USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C口，此外还有一个USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C口，这个接口还支持视频输出（DP1.4协议）；有线网络口也升级到了万兆电口！！

另外还有一个比较值得关注的地方，就是内置的Wi-Fi 6E无线网卡，是AMD自家的 RZ600 系列（其中频宽/速率最大的 RZ616）。

供电部分的散热器升级更夸张，采用跟芯片用同规格等级的散热片。

IO接口部分，这一代ACE唯一可惜的地方就是没有配置USB4.0，这个需要额外加上asmedia 4242主控才能支持，其它接口配置基本完美了，另外它的前置Type-C接口，支持PD60W快充，这个可以算跑分最快的充电器？

硬件设计部分其实只能算微星主板一半的优势，它另外一半优势就是BIOS层面的优化到位跟及时，无论是针对发烧友还是普通用户，他都可以做好功能实现跟易用性，新手不用怎么动手基本也可以带来最佳性能释放。

WD_BLACK SN850X 2T

PCI-E 5.0 SSD要等到11月，所以目前能搭配性能最强的还是Gen4 SSD，这次用于评测搭配的就是WD_BLACK新性能之王SN850X 2T

NVMe PCIe Gen4 SSD，高达7300MB/s的顺序读取速度

西数自家主控（20-82-20035-B2）+112层3D TLC闪存颗粒（BiCS5）

更新GAME MODE 2.0功能+可选RGB散热器版本（1TB和2TB）

5年有限质保

新增4TB存储版本（目前包含1TB、2TB、4TB三种容量版本）

600-2400TBW（具体看容量版本）

对比之前的WD_BLACK SN850，可以理解为Refresh版，主要差异是把SN850的96层BiCS4闪存更换到最新的112层BiCS5闪存，进而将7000MB/s顺序读取速度提升到7300MB/s。

其实除了闪存颗粒，主控版本也有调整，搭配主控依旧是外置缓存方案，配置了DDR4 DRAM，1TB版本配置的是1GB大小，2TB版配置的是2GB大小，独立缓存也保证WD_BLACK SN850X可以提供最佳的持续性能。

虽然Zen 4芯片制程又升了一代（CPU核心采用台积电5nm工艺，IOD则是6nm工艺），但对应的核心晶体管数量也有很大幅度的增多，不过实际处理器的核心面积反而变小了，所以单位晶体管密度也对应大幅度提升，再加上CPU的频率提升，这一系列组合带来的影响，就的对于散热/供电要求的水涨船高。

以AMD官方标称的TDP（热设计功耗）为例，这一代锐龙9处理器从上一代105W提升到了170W，甚至锐龙7也超过了上一代的锐龙9。这还是TDP，实际的PPT（加上IOD后的封装功耗）达到230W。所以如果你想要良好的性能释放或者噪音表现，那么散热还是要持续投资。

美商海盗船 H150i ELITE LCD 精英版

为了对付锐龙9 7950X的功耗要求，所以散热器部分我直接选了一颗360水冷，就是美商海盗船的 H150i ELITE LCD 精英版，除了目前第一梯队的散热效能，更重要的是它的外观部分同样出色。

视觉效果：已经领先目前其它屏幕型号，代差感觉类似初代智能机跟iPhone的差距。一方面是响应速度，iCUE用起来虽然麻烦，但目前他们家整套灯光，是可以实时调整同步的，就你鼠标调整当下，灯光就马上跟着显示，更bt的ELITE LCD的动画效果，上传调节也是最快的，几乎实时，而且屏幕效果也是目前最好的，特别是黑位表现，跟其它家拉开明显差距，比较纯净，背光均匀不脏，动画视觉效果也好。

另外这类屏幕版一体水冷，虽然贵，但很奇特的就是普通用户接受度高，反倒是硬核玩家接受度一般（考虑性价比），这就是感知价值的不同。

美商海盗船 HX1500i

电源部分，如果你是顶配/高配 Zen 4配置的话，电源建议考虑1000W起步，中高配机型也可以考虑850W了，因为除了CPU的功耗，未来显卡的功耗提升幅度也会是很明显的。

所以这次跟水冷一起搭配组合选了同样的次旗舰级别HX1500i。

80Plus白金认证，转化效率可达92%；

数字化设计LLC谐振拓扑电路和DC to DC转化保证稳定的电力输出，而且可以避免电源啸叫噪音；

支持iCUE智能控制，可通过数据线连接主板，来实现电源设置；

日产电源+10年质保，一颗电源可以用好几代。

这次Zen 4的换代跟不少现代武器升级思路有点类似，采用了部分模块全新设计，部分模块则做优化调整，最终整合成品成为一次换代升级，这种思路下兼顾了性能提升和平稳升级，而如果全部组件（比如动力系统、传动系统、武器系统），全部一起换代不是不可以，只是容易翻车，比如xxx。锐龙7000处理器这次换代升级就是采用这种 Tick-tock战略。

对于实际结果，我比较在意的一个是性能，一个是成本。性能部分锐龙9 7950X 依旧维持性能之王的表现，其它型号对比上代也带来大幅度的提升，后续影响表现的可能就是市场策略；成本部分，因为目前捆绑了AM5平台的更迭，加上B650系列主板还未上市，而且还要搭配D5内存，整套成本是有一定程度增加，不过还好官方居然针对高端型号反倒调低价格，一定程度也抵消了D5内存带来的差价，另外实际锐龙9的用户估计对价格是比较不敏感的，反倒会在意供货情况，特别是锐龙9 7950X，对不少专业用户来说是有挺大的吸引力。

这篇内容也是锐龙7000处理器评测的上篇，下篇会更新锐龙9 7900X和锐龙5 5600X的测试，以及针对锐龙7000处理器装机/选购过程中的注意事项说明，欢迎关注。

PS：这次增加的核显，真是一个很有用的小补丁，不少非游戏的专业用户就可以省掉一张亮机卡了。